2025年，半导体封测行业在技术迭代、市场需求扩容及地缘格局变化等多重因素交织作用下，呈现出更为强劲的发展态势。今年一季度，行业整体表现亮眼，头部企业与细分领域厂商普遍实现营收增长，人工智能、汽车电子等领域成为拉动行业前行的核心引擎。

半导体封装技术展了解到，从一季度市场表现看，长电科技、通富微电、华天科技三大封测龙头延续增长轨迹，营收同比均实现两位数增幅。不过盈利层面出现分化：长电科技归母净利润达2.03亿元，同比劲增50.39%；通富微电净利润1.17亿元，同比增长2.94%；而华天科技受证券投资亏损及金融资产公允价值波动影响，归母净利润转负至-1852.86万元。细分领域中，CIS晶圆级封装企业晶方科技、先进封装代表甬矽电子、存储封测企业深科技、显示驱动封测厂商汇成股份等均实现营收与利润双增长，但部分企业也面临增收不增利的挑战。

展望2025年下半年，业界普遍认为，AI与新能源汽车等需求持续爆发的新兴领域仍是关键驱动力。长电科技在业绩说明会中指出，人工智能将继续领跑半导体市场增长，存储、通信、汽车工业等主要领域需求正逐步回暖。在技术创新驱动的新一轮上行周期与应用市场复苏的双重作用下，封测市场整体向好趋势显著。短期来看，国内促消费政策密集出台，终端需求加速释放，带动客户订单量显著提升。

半导体封装技术展了解到，技术层面，市场对高性能先进封装的需求空前旺盛，成为行业重点布局方向。通富微电聚焦高附加值产品与市场热点，大力拓展扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，同时通过布局Chiplet、2D+等顶尖技术构建差异化竞争壁垒；甬矽电子计划在保障服务质量的基础上，进一步扩大先进封装产能以增强客户服务能力；长电科技则表示，随着前期布局的先进封装技术与产能逐步释放，未来几年在该领域的表现有望超越行业平均水平。多重利好因素叠加下，半导体封测行业正迎来技术与市场共振的黄金发展期。

文章来源：中国电子报