电子展了解到，电解铜箔，这一被誉为现代工业“隐形骨骼”的关键材料，正以微米级的厚度改写全球产业格局。在九江德福科技股份有限公司的生产线上，厚度仅4微米（相当于A4纸厚度二十分之一）的高抗拉超薄铜箔实现规模化量产，打破了长期由国外垄断的技术壁垒。

从万吨铜锭到微米级薄片的蜕变，折射出中国制造业的“智造”哲学。九江德福的生产线宛如精密的微观实验室，通过电解液配比优化、辊系张力动态控制等核心技术突破，将铜材料的延展性能推向物理极限。这种超薄铜箔不仅具备高强度抗拉性能，更以卓越的导电性和抗腐蚀能力，成为高端锂电池、高频电子电路的核心基材。

电子展了解到，作为新材料领域自主可控的标志性成果，九江德福的突破并非偶然。企业数十年如一日深耕电解铜箔技术研发，从追赶国际标准到主导制定行业规范，构建起覆盖原料提纯、轧制工艺、表面处理的全链条技术体系。当中国制造的铜箔厚度标尺不断刷新，其意义早已超越材料本身——它不仅支撑着消费电子向更轻薄化发展，更在新能源汽车、5G通信等战略领域筑牢供应链安全根基。

从“卡脖子”到“领跑者”，一块铜箔的进化史，正是中国制造业向新质生产力进军的缩影。当微米级的精度成为产业升级的量尺，基础材料领域的每一次突破，都在为高端制造注入更强劲的“中国芯”动力。

文章来源：新华社