英伟达宣布将启动数据中心电力架构的重大变革——从2027年起，率先推动数据中心机架电源从传统的54V直流向800V高压直流（HVDC）过渡，以支撑单机架功率超1MW的下一代AI数据中心。这一跨越性升级旨在突破现有供电体系的物理极限，为算力爆发式增长提供能源基石。

电子展了解到，当前AI数据中心普遍采用54V直流供电，但当单机架功率超过200kW时，传统架构暴露出三大致命短板：

·空间桎梏：以英伟达GB300系统为例，8个电源架占据64U机架空间，导致计算卡安装空间严重压缩。而800V系统可在单个Kyber机架内为576块Rubin Ultra GPU供电，空间利用率提升超80%。

·铜缆负重：1MW机架使用54V供电需200kg铜缆，若扩展至1GW数据中心，铜缆用量将达50万吨，成本与重量均不可持续。800V架构可使铜缆用量锐减70%以上。

·效率损耗：54V系统需经历多次AC/DC转换，转换效率低且故障点多。800V方案通过工业级整流器直接将13.8kV电网输入转为800V直流，减少中间环节，端到端能效提升5%，同时降低散热压力。

新架构通过极简设计重构电源链：

·单步转换革新：取消机架内AC/DC电源单元（PSU），仅需一次AC/DC转换即可从电网直达GPU，配合DC/DC模块将800V转为12V，大幅简化电气复杂性。

·可靠性与成本双降：PSU数量减少70%，故障率显著降低，维护成本至多可节省70%；无风扇设计降低散热需求，进一步优化数据中心PUE。

·未来兼容性：800V架构可无缝支持MW级机架扩展，为量子计算、边缘计算等新兴场景预留充足功率裕量。

电子展了解到，电压等级的跃升为GaN（氮化镓）和SiC（碳化硅）等宽禁带半导体带来爆发式需求。这类材料具备高耐压、低损耗特性，可助力电源模块在有限空间内实现更高功率密度。英伟达已联合英飞凌、纳微半导体等头部厂商构建800V生态，国内GaN企业也已进入其供应链。预计到2027年，第三代半导体在数据中心电源的渗透率将突破40%，市场规模超百亿美元。

英伟达公布的首批合作伙伴涵盖芯片、电力组件及数据中心系统全链条：

·芯片阵营：英飞凌、TI、罗姆等提供高压驱动芯片与功率器件；

·电力组件：台达、光宝科技等开发高效能电源模块；

·系统集成：伊顿、施耐德电气等优化配电系统设计。

这一生态体系的建立，标志着数据中心电源从“分散式低效供电”向“集中式智能架构”的全面转型。

随着AI算力需求以指数级增长，800V HVDC不仅是电源技术的升级，更是数据中心从“高耗低效”迈向“绿色高效”的关键一跃。英伟达的前瞻性布局，或将引发全球数据中心基础设施的新一轮技术竞赛，而第三代半导体厂商无疑将成为这场革命的核心受益者。

文章来源：电子发烧友