华为创始人任正非近日在接受采访时表示，中国芯片产业已具备自主发展能力，外界无需过度担忧芯片问题。他指出，中国在化合物半导体等领域已取得显著突破，通过技术创新完全可以满足当前发展需求。

电子展了解到，任正非从三个维度分析了中国芯片产业的发展现状：

1. 技术层面：中国企业在硅基芯片领域采用"数学补物理"的创新思路，通过集群计算等技术路径实现突破

2. 产业层面：国内已有上百家芯片企业形成完整产业链

3. 人才层面：需要加强基础研究人才培养

"软件领域不存在被'卡脖子'的风险。"任正非强调，"真正的挑战在于教育体系和人才梯队的建设。"他预测未来中国将涌现数百种操作系统，支撑各行业数字化转型。

在基础研究方面，任正非提出重要观点：

·基础研究周期长，需要10-20年持续投入

·基础研究是产业发展的根基

·中国必须建立自主的基础研究体系

电子展了解到，华为的研发投入结构印证了这一理念：每年1800亿研发经费中，约600亿用于不受考核约束的基础理论研究，占总投入的三分之一。这种长期投入为华为技术创新提供了持续动力。

谈及供应链安全时，任正非表示华为始终坚持"双轨并行"策略：

·保持与美国供应商的合作

·完善自主芯片研发体系

·实施"备胎计划"确保供应安全

"中国在人工智能领域具有独特优势。"任正非特别指出，庞大的青少年群体、完善的电力网络和制造业基础，为中国AI发展提供了有利条件。他预计中国将培育出多个具有国际竞争力的人工智能模型。

电子展了解到，对于外界对华为芯片技术的过高评价，任正非保持清醒认识："中国有许多优秀的芯片企业，华为只是其中之一。我们需要继续努力才能达到国际先进水平。"

文章来源：人民日报