6月20日在北京发布的《产业蓝皮书：中国产业竞争力报告(2024)No.13——提升产业链创新链国际竞争力》显示，中国集成电路产业技术自主化进程加速，产业链关键环节的国产化能力持续增强。

　　这份由中国社会科学院中国产业与企业竞争力研究中心、中国区域经济学会与社会科学文献出版社共同发布的报告强调，在"十四五"规划实施过程中，中国集成电路领域的基础研究与应用创新协同推进，高校、科研机构和企业聚焦核心技术攻关取得实质性进展，产业链安全性和稳定性明显提高。电子展了解到，国内企业在半导体材料和设备领域的突破性成果，正在为产业创新注入新动力。

　　在制程技术方面，蓝皮书分析指出，全球集成电路工艺演进速度放缓，为中国缩短与国际先进水平的差距创造了有利条件。通过实施"国产替代"战略，28纳米及以上成熟工艺在显示驱动、功率管理、射频等芯片领域的应用比例持续扩大，有效满足了国内市场的基础需求。电子展进一步了解到，本土企业在特色工艺研发上的投入，正在形成差异化的技术优势。

　　此外，蓝皮书特别提到，中国在半导体材料领域的瓶颈制约正逐步缓解。光刻胶、电子特气等关键材料的国产化突破，配合设备及设计工具的自主创新，使得产业链供应链的多元化布局成效显现。报告认为，这些进展标志着中国集成电路产业在核心技术自主可控方面迈出了坚实步伐。