深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

探秘半导体领域:前沿技术、热门产品与未来趋势一网打尽!(三)

在科技飞速发展的时代,半导体作为信息技术的核心,其发展前景引人关注。本期展商将分享关于半导体行业的前瞻性见解,包括市场趋势、技术动向、产业变革等方面,带您展望半导体未来的无限可能。

 

半导体展商推荐(排名不分先后)

江苏高凯精密流体技术股份有限公司

展位号:7B30

在线式点胶系统(含压电式喷射点胶阀、点胶控制器)

展品介绍:

线式点胶系统是一款高速度、高精度、高稳定性的全自动点胶系统,采用更精密的直线电机搭配更高效的压电喷射阔,应用于半导体封装、光学、SMT封装、电子产品组装、医疗用品等行业更苛刻的点胶工艺,模板匹配、边缘识别等多种视觉识别方式,可以适应不同形状,颜色,材质的产品,可选择加热模块、自动称重、自动清胶、激光测高、自动上下料以及物料检测等多种功能模块组合,满足行业越来越苛刻的点胶工艺要求。

 

 

广东安达智能装备股份有限公司

展位号:7C70

iJet-S10 半导体点胶机

展品介绍:

超高精度:重复定位Min 5um
超快速度:加速度Max 1.5g
超高效率:双阀工作是传统的1.8倍

 

用途:

为半导体倒装芯片底部填充,围坝&填充、点阻焊剂、锡膏等工艺。

 

 

深圳市识渊科技有限公司

展位号:5E45

2D-AOI PCBA检测设备 型号:SI1020

展品介绍:

  • 0漏报:集合40+前沿AI模型策略,高效精准检测

  • 误检率<1%:可信赖AI技术,有效降低算法误判

  • 编程时间<1分钟:无需元器件库,实现真正一键编程

  • 1毫秒算法推理:推理速度大幅提升,模型算法极度优化

新品解决问题:

内嵌高性能AI运算平台,搭配独立的高分辨率视觉系统,为缺陷检测、定位、分类、OCR等复杂多样的检测场景提供强大助力。

应用行业:

适用于半导体封测领域

 

洁创贸易(上海)有限公司

展位号:7C63

VIGON® PE 215N

展品介绍:

ZESTRON领航全球电子清洗技术市场,是电子制造和半导体封装精密清洗方案、工艺优化及培训咨询服务提供商。

ZESTRON的VIGON® PE 215N基于MPC®微相清洗技术而研发,是一款专为喷淋式清洗工艺而设计的pH中性水基型清洗液。它能有效去除功率电子器件上的助焊剂残留物,特别适用于功率模块在芯片和散热器焊接后的清洗。该产品使得铜表面保持长期活化状态,产品低VOC,无闪点,且不会起泡,因此应用在任何喷淋式清洗设备无需防爆保护。VIGON® PE 215N具有良好的材料兼容性,特别是与芯片的兼容性,可以保持钝化层完整。

 

宝拉仪器仪表商贸(上海)有限公司

展位号:5E03

电路板飞针维修测试系统 型号:Polar  GRS550

展品介绍:

GRS550采用的是先进的结点阻抗测试方法来进行PCB检测。可对质量良好的PCB进行质量数据的记忆,通过有效的数据比较,及时对PCB的质量下降进行预测。从而避免各类事故的发生,帮助您节省大量的人力与财力。

新品解决问题:

PCB repair test system 电路板飞针维修测试系统。

应用行业:

适用于半导体封测、汽车电子制造领域

 

深圳市华显光学仪器有限公司

展位号:7C05

工具显微镜  型号E-GJ6R

展品介绍:

E-GJ6R各项操作根据人机工程学设计,较大限度减轻操作者的使用疲劳。其模块化的部件设计,可对系统功能进行自由组合。涵盖明场、暗场、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多种观察功能,可根据实际应用,进行功能选择。本产品采用大理石平台结构,搭配高精密导轨, 0.1微米光栅,可全景精准测量数值,更好的实现产品管控。

应用行业:

适用于半导体封测领域

 

快克智能装备股份有限公司

展位号:5E90

SiC功率半导体封装-银烧结解决方案

展品介绍:

1. 快克智能装备股份有限公司自主研发的微纳金属烧结设备,突破第三代半导体功率芯片封装“卡脖子”技术,已被江苏省工信厅认定关键核心技术(装备)攻关产业化项目。

2. 搭配公司自主研发的预烧结固晶机,提供SiC功率半导体封装银烧结工艺成套自动化解决方案,助力用户实现量产智造。

用途:

纳米银烧结工艺是在适当的压力、温度和时间条件下,经持续加热,银材料从而由粉末形态变为固体结构,在芯片烧结层形成可靠的机械和电连接。与传统焊接材料相比具有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点,有效降低热阻和内阻,整体提升模块性能和寿命。同时,烧结料为纯银材料,不含铅,属于环境友好型材料。

 

苏州维嘉科技股份有限公司

展位号:7A50

半导体切割分选一体机

型号:JSS3010/JSS3535

展品介绍:

本产品是集自动上料,切割,清洗,烘干,视觉检测,分选,摆盘出料为一体的全自动切割分选设备。

特点:

1、高精度切割系统:无膜切割、非接触式测高、刀片磨损检测、刀痕检测、自动收渣

2、高速分选系统:直线电机分选系统、琴键式分选头

3、自研视觉检测系统:上料视觉定位、锡面缺陷及尺寸检测、字符面缺陷检测、摆盘品质检测

新品解决问题:

在IC封测领域中,企业对封装器件的需求量日益在增加,对设备提出更高集成度和更高自动化程度的需求。本产品替代传统的半导体塑封之后的贴膜,划片,清洗,UV,脱膜等工艺,实现全自动划片、视觉检测及分选为一体得工艺流程,对QFN,BGA,LGA,SIP等主流封装形式进行全自动精密切割、视觉检测及分选,极大的提高加工效率和自动化程度。

 

深圳市新迪精密科技有限公司

展位号:7D68

低风速高静压式无铅热风回流焊接设备K2-1003N

展品介绍:

自动化

智能化

人性化

工业4.0

 

新品解决问题:

1、专利式三相加热器:

三相电流平衡,电流冲击小,不会对供电设备造成影响。

表面积大,增强热交换面积,电气干扰小。

加热丝距离大,不会造成热能堆积,发热丝寿命延长。

2、专利空气循环系统:

独立单风道独立循环,保持温区温度、风速的独立性,不受其他温区影响。

窄小的回流截面,使得回流腔体内的静压较大化,提高热传递效率。

高热能反射材料制成的加热通道,对中波红外线的法相发生率达到85%,促使腔体内无低温死角,腔体内温度⊿T=±1℃。

3、分段独立控温,各段单独变频器控制,有效控制各段温区热风风量大小,确保温度均匀性,横向温差控制在1℃以内更好的解决了焊接空洞或虚焊问题。

4、专利式轨道与滚轴式链条设计,采用特殊的导轨硬化处理工艺, 使导轨HV>400,耐磨损、抗弯曲,配合滚轴式链条设计有效减少链条和导轨之间摩擦和抖动,更好应对微小零件焊接;减少因轨道与链条震动造成的零件位移与旋转。

5、全程充氮气,且各温区氮气独立调节,确保炉内氮气均匀可靠。

6、配置高精度氧分仪,炉膛内多点氧浓度侦测,实时检测炉内各工艺段的氧含量数据,氧含量可达到100PPM以下;有效减少虚焊问题。

7、冷却区独立变频器控制,有效控制降温斜率;确保焊接更稳定。

8、独立助焊剂回收过滤装置,回收更彻底,保持炉内干净,节省保养时间,降低使用成本。

 

2

智能激光条码雕刻设备 S450T

展品介绍:

■第三代条码雕刻及识别技术UV/CO2激光

■超高刻码效率/精度1x1mm超小二维码

■应对国际标准 符合AIM-DPM标准

■智能化防错防呆机制,防变码,防错码

■全球高端客户用户认证

■内置翻板机构或上下激光可双面打标

 

新品解决问题:

  • 小型化,可在小作业范围及空间内雕刻。

  • 刻读一体化,减少刻印读取之间责任不明的现象。

  • 刻制程透明化可追溯符合内、外部网络及RMA管理体系。

  • SMT前工位无管理死角。

  • 具有唯一性,具备防伪功能。

  • 生产中无污染,节省人工成本,无需纸张,节省材料成本。

 

3

激光分板机 LR-300

展品介绍:

■先进核心激光技术,μm级高精度

■多用途柔性应用,多材料·多用途

■国际标准,智能化生产管理系统

■一流自动化平台技术,异形复杂切割

■无碳化·无粉尘

 

新品解决问题:

激光分板,对产品损伤小,可以应对各种异形、薄软、精度要求高等产品。

 

4

超精密干冰(Dry lce)清洗设备  DC-600FD

展品介绍:

■减少人力成本

■全面提升 清洗效率

■全面提升 清洗品质

■干式清洗 环保/减少污染

■可在线上下双头,双面同时清洗

新品解决问题:

1.干冰清洗是一个完全干燥的过程,非常环保,无毒、不导电、不磨损物体表面。

2.干冰清洗干冰接触物体表面后,立即汽化,不产生二次废料(比如:砂、玻璃、塑胶等)。

3.无需化学溶剂,不污染环境,减少环保排放处理成本。

4.减少人工成本,提高生产效率。

 

深圳市轴心自控技术有限公司

展位号:7D80

基板倒装芯片底部填充点胶系统

优势应用:

  • 专为Flipchip underfill倒装芯片底部填充而设计的高速高精度点胶系统;

  • 配备三段式真空吸附加热平台,高速直线电机驱动,倾斜旋转模块保证较小溢胶宽度;

  • 应用于FCBGA,FCCSP,SiP 等封装。

 

深圳市海特奈德光电科技有限公司

展位号:7B22

UVLED解胶机  型号:HTBX-II-FS200200-BJ

展品介绍:

解胶效果更加明显,效率高,节能环保,隔氧解胶。

 

新品解决问题:

UVLED解胶机通过紫外光反应原理,使晶圆与UV膜起到很好的脱离作用,方便晶圆取出。

 

*以上展商和产品排名不分先后

*更多参展品牌及新品持续更新中,敬请期待!

展会介绍

NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案,帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野,促进亚洲电子制造产业链通力协作。

 

展会邀请函

参观邀请函 | 一文快速了解“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”产业链大展NEPCON ASIA 2023

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NEPCON ASIA 2023

领取免费,观展门票

2023年10月11日-13日

深圳国际会展中心(宝安)

 

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