|半导体封装技术展-行业新闻-NEPCON ASIA - 励展(深圳)展览有限公司
深圳电子展
2025.10.28-30
深圳国际会展中心(宝安)
电子展|我国突破性研发高耐久钙钛矿发光器件

中国科学技术大学科研团队在光电材料领域取得重大进展。该校肖正国教授课题组创新性开发出"低约束空间"制备技术,成功制造出具有超大晶粒结构的全无机钙钛矿发光薄膜。

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电子展|全球首台二维材料计算机诞生 或颠覆传统半导体产业

美国科研团队在半导体技术领域实现重大突破。宾夕法尼亚州立大学主导的国际研究小组成功研制出世界首台基于非硅二维材料的可运行计算机系统,这一成果可能撼动硅材料在电子工业中的主导地位。

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电子展|国产工业机器人实现核心部件自主可控

在南京埃斯顿自动化股份有限公司的智能生产车间,一排排工业机器人正在进行高强度的性能测试。这些机械臂灵活地抓取不同重量的测试块,完成各种高难度动作,展现出卓越的运动控制能力。

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电子展|华为Pura80系列震撼发布:影像科技与AI体验全面升级

华为今日正式推出全新旗舰Pura80系列智能手机,该系列产品搭载HarmonyOS 5.1操作系统,在影像系统、AI功能等方面实现多项技术突破,再次刷新高端智能手机标准。

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